作为常年和服务器“称兄道弟”的测评博主,每次听到有人说“华为芯片100%国产”,我都想掏出放大镜:“兄弟,你怕不是把‘国产’和‘自研’划等号了?”(手动狗头)
举个栗子🌰:你吃了个汉堡,面包是自家烤的,但牛肉可能是进口的——华为芯片也这德行!麒麟、鲲鹏、昇腾这些大名鼎鼎的芯片,确实是华为自研设计,但生产环节嘛……还得找“代工大佬”台积电(TSMC)或者三星。(目前国内最先进的量产工艺是14nm,而高端芯片得靠7nm甚至5nm,懂的都懂)
华为海思(HiSilicon)的设计团队绝对是“卷王之王”。从手机端的麒麟到服务器端的鲲鹏920,全是自己画电路图、写代码。比如鲲鹏920用的ARM架构(英国公司),但华为买了永久授权,相当于买了菜谱自己炒菜,不算抄袭!(理直气壮.jpg)
设计好了得找工厂生产吧?但问题来了:
- 高端制程(7nm以下):目前依赖台积电/三星。美国一制裁,台积电不敢接单,麒麟9000直接成“绝唱”。
- 国内替代:中芯国际(SMIC)能产14nm,但性能功耗比差点意思。不过!华为偷偷搞了个“超级备份”——堆叠芯片技术(把两块14nm拼起来当7nm用),堪称“穷人版摩尔定律”!
哪怕中芯国际能生产,光刻机得用荷兰ASML的,EDA软件用美国的Synopsys/Cadence……这就好比你想做川菜,结果锅是德国的、辣椒是印度的、连菜刀都是瑞士的!(摔桌)
- 28nm及以上制程芯片:比如部分路由器芯片(凌霄系列),国内完全能搞定。
- 部分电源管理芯片:这种对工艺要求不高的,“村里小厂”也能做。
- 鲲鹏920:7nm工艺,台积电代工(制裁前)。现在?库存用完就……你懂的。
- 昇腾910B(AI芯片):16nm工艺,中芯国际勉强能接单,但良率低到让人流泪。
华为早就在搞“去美国化”(简称去A化),比如:
- EDA软件:联合国内企业搞替代版,虽然目前相当于“用算盘造原子弹”。
- 光刻机:上海微电子28nm光刻机已交付(欢呼!),但离ASML还差10个银河系的距离。
- 封装技术:前文提到的堆叠芯片,属于“物理外挂”,勉强续命。
乐观派说:“再给五年!”;悲观派说:“先解决光刻胶再说吧……”(摊手)
作为拆过上百台服务器的老油条,我的是:
1. 华为芯片设计能力世界顶级——如果不是制裁
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