揭秘铜箔金属表面处理的5大核心工艺，提升产品性能的关键步骤

一、化学抛光：让铜箔表面“光可鉴人” 化学抛光是铜箔预处理的关键步骤。通过酸性溶液（如硫酸-双氧水体系）溶解表面微观凸起，可使粗糙度降低50%以上。例如，我们曾为某高端PCB客户定制抛光方案，处理后铜箔表面Ra值从0.8μm降至0.3μm，显著提高了后续镀层的结合力...